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程序存储容量 :
128K(16K x 8)
16K(2K x 8)
16K(2K x 8, 1K x 16)
16M(8192 页 x 257 字节)
1K(128 x 8 或 64 x 16)
1K(128 x 8)
1M(128K x 8)
256K(32K x 8)
2K(256 x 8)
2K(256 x 8, 128 x 16)
32K(4K x 8)
32M(16384 页 x 256 字节)
4K(512 x 8)
512KB(512K x 8)
512K(64K x 8)
64K(8K x 8)
8K(1K x 8)
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EEPROM 容量 :
16M(4096 页 x 528 字节)
1M(512 页 x 264 字节)
2M(1024 页 x 264 字节)
32M(2M x 16)
32M(8192 页 x 528 字节)
4M(2048 页 x 264 字节)
4M(512K x 8)
64M(32K 页 x 264 字节)
64M(8192 页 x 1056 字节)
8M(4096 页 x 264 字节)
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电压 - 电源 (Vcc/Vdd) :
1.65 V ~ 3.6 V
1.7 V ~ 3.6 V
1.7 V ~ 5.5 V
1.8 V ~ 3.6 V
1.8 V ~ 5.5 V
2.3 V ~ 3.6 V
2.5 V ~ 3.6 V
2.5 V ~ 5.5 V
2.65 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 5.5 V
4.5 V ~ 5.5 V
5V
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封装/外壳 :
144-LQFP
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
20-DIP(0.300",7.62mm)
20-LCC(J 形引线)
24-DIP(0.300",7.62mm)
28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽)
32-LCC(J 形引线)
32-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
44-TQFP
48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
8-VDFN
8-VDFN 裸露焊盘
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