ROHM公司针对智慧型手机与穿戴式装置等要求小型超薄的电子机器研发出最小尺寸的电晶体 VML0604，其尺寸为0.6mm×0.4mmx0.36mm，较先前的最小电晶体封装减少了50%，并实现低导通电阻化。

近年来，以智慧型手机与穿戴式装置为首的电子机器市场，设备的小型化与高功能化持续进展，对于搭载的电子零件部品一向要求小型化与薄型化。另一方面，电晶体则除了贴合的稳定性、封装的加工精密度等技术课题之外，由于无法扩大搭载元件的尺寸、导通电阻上升的因素，产品线仅限于耐压20V的产品。

ROHM藉由新封装与元件的新制程化，成功开发出尺寸最小的电晶体 VML0604。在封装方面，内部构造的最佳化、透过导入高精密度封装加工技术，较先前最小电晶体封装的VML0806 (0.8mm×0.6mm、高度0.36mm)嵌入面积减低50%。

新封装预计展开至小讯号 MOSFET ，将有助于设备的省空间化、高密度化。随着小型化的进展，基板的嵌入变得困难，VML0604则藉由确保端子间隔0.2mm，维持良好的嵌入性。

此外，由于执行封装的小型化，限制了可搭载元件的尺寸。一般来说，元件尺寸小的情况下，导通电阻将变得非常高、维持以往的小讯号电晶体性能也困难，而VML0604由于采用新制程，做为耐压30V产品的超小型电晶体，可达成最高性能的低导通电阻0.25Ω(VGS=4.5V时)。此外，相较于以往，即使高耐压也可维持低导通电阻，全新加入耐压40～60V产品、扩充了产品线。

电晶体 VML0604已从10月开始出货样品，预计2014年6月起开始量产，月产能为1000万个。此外，生产据点为前制程在ROHM公司(京都市)与ROHM Apollo公司(福冈县)、后制程则在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。